深圳商报·读创客户端驻穗记者 张莹 文/图

5月16日，一场名为“2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展”的高峰论坛在广州召开，来自全国高校、科研院所及产业界150余位专家学者与企业代表参会，堪称中国碳化硅半导体产业南方群英会。

新能源汽车推动碳化硅半导体飞速增长

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华介绍，2024年全球半导体市场强劲增长，产业销售额同比增长19%，达到6280亿美元。

于此同时，全球格局加快重构，第三代半导体材料碳化硅（SiC）全链条实现国产化替代，在新能源汽车主驱系统的应用取得突破进展，从测试验证阶段跨越到实际上车。

据统计，2024年中国集成电路出口额1595亿美元，同比增长17.4%，创历史新高；其中第三代半导体功率电子市场总规模达到176亿元，较2023年增长14.8%，最大的应用市场是新能源汽车及交通，占整体市场68%。

在新能源汽车（含充电桩）领域，搭载碳化硅模块的乘用车渗透率近15%，几乎所有车企在新开发车型中均列入碳化硅电机控制器项目。2024年国内新能源汽车碳化硅功率市场规模约120亿元，增速19.2%，预计2029年市场将增长至300亿元，未来五年年均复合增长率约20%。

在碳化硅衬底环节，国内头部企业市场占有率进入全球第一梯队，在碳化硅功率电子器件环节，国内企业在全球前十已占据两个席位。

今年将迎来国产碳化硅芯片市场主驱应用大爆发

碳化硅是目前最成熟的第三代半导体材料之一，产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造，下游为应用端新能源汽车、风电、光伏、储能等领域。

肖国伟。

广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示，全球新能源汽车产业爆发式增长，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，正成为突破电驱系统效率与成本瓶颈的关键。行业虽面临技术迭代、供应链磨合等阶段性挑战，但中国在碳化硅衬底、器件研发及规模化应用上已取得实质性突破，短期“阵痛期”后必将迎来爆发拐点。

肖国伟在接受本报记者专访时指出，碳化硅最近两三年获得飞跃发展，主要应用于新能源汽车。新能源汽车主机驱动采用碳化硅取代传统的硅器件，已成主流趋势。

他指出，一方面，新能源汽车主机驱动市场，进口芯片占90%以上份额。伴随客户对新能源汽车性价比要求不断提高，国际芯片大厂通过大规模降价维持市场份额。

另一方面，产业链下游的终端应用，对规格、标准、质量要求高，上车验证周期需要18个月，与爆发式增长的市场存在滞后时间差，国内产品短期盈利能力有限。

也就是说，国产碳化硅芯片产业在成熟的新能源汽车产业还未能完全走向市场，在风能发电、光伏、储能、以及工业电源、消费电子等领域的应用还没有真正爆发，已面临巨大压力。

“我的判断是，2025年将是国产碳化硅芯片主机驱动应用元年。随着产品性能提升，必将获得新能源汽车板块更大市场份额。2025年也将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年，未来一至两年将进入爆发增长。”

南沙补齐第三代半导体全产业链

在广州南沙区最南端、和深圳只有40分钟车程的万顷沙镇，南沙集成电路产业园汇聚了第三代半导体上中下游企业，芯聚能与芯粤能联合南砂晶圆等上下游企业发挥南沙产业集群优势，加速了国产替代进程，已形成覆盖衬底材料、芯片制造、封装测试的完整生态，实现了从材料到车规级功率模块的全链条自主创新。

在碳化硅方面，芯聚能主要从事碳化硅器件模块、封装测试、和终端销售及服务。2022年，该公司碳化硅车规级主驱模块在国内首先实现量产、上车。截止目前累计装车超过45万辆，市场占有率跃居全球第四，国内第三方供应量第一。

2021年，芯聚能和几个合作伙伴共同成立车规级碳化硅芯片制造、研发公司芯粤能，专注解决国产碳化硅芯片卡脖子风险。该公司2023年投产并进入量产，自主研发制造的碳化硅芯片在新能源汽车主机驱动的应用已走完18个月验证期，今年将从小批量迈向大批量供应。据肖国伟透露，公司目前正和国内外多个主机厂开展广泛合作。

据了解，作为汽车和消费电子大省，广东半导体终端市场需求始终居于全国前列，既有白色家电行业需求，也有汽车电子行业需求。过去业内人士认为，中国6成的芯片制造在长三角，6成的应用在珠三角，一语道破广东缺乏自身芯片支撑的窘迫。

从“缺芯”到“造芯”，广东正大力构建中国半导体集成电路第三极，利用应用端的牵引，强力补上芯片制造的短板，发展广东特色产业集群和产业生态。

在新能源车“缺芯”困局中，南沙亮出解决方案。南沙半导体集成电路产业园目前已发展成为全国最大的碳化硅模块生产基地，6英寸产线良率达到国际一线水平。

芯粤能公司员工告诉记者，公司深度联动莞深港业界人才，粤港澳大湾区正以多极联动的优势重塑全球第三代半导体版图，不仅立志解决芯片国产替代问题，更有志定义下一代芯片技术标准。大湾区业界正共同攻坚技术壁垒、打通应用生态，推动中国功率半导体走向全球价值链顶端。