汇成真空股价上涨7.34% 公司回应半导体封装领域布局
创始人
2025-08-20 20:10:32
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截至2025年8月20日15时，汇成真空最新股价为178.42元，较前一交易日收盘价上涨12.20元。当日开盘价为165.01元，最高触及183.07元，最低下探162.01元，成交量为35089手，成交金额达6.07亿元。
汇成真空主营业务为真空镀膜设备的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子、半导体、新能源等领域。公司所属行业为专用设备制造业，注册地位于广东省。
8月19日公司在互动平台表示，其HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率等技术特点。同时透露真空镀膜设备在半导体先进封装领域应用前景广阔，公司正在研发相关设备并拓展客户。但明确表示该技术暂未应用于液冷板镀膜。
8月20日主力资金净流入7141.10万元，近五日累计净流入8245.02万元。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。
来源：金融界
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