翠展微电子申请三合一三相整流塑封模块专利，大幅简化模块内部连接结构和电流路径
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2025-08-20 20:11:13
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，浙江翠展微电子有限公司申请一项名为“一种三合一三相整流塑封模块”的专利，公开号CN120511234A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及三相整流模块技术领域，特别涉及一种三合一三相整流塑封模块。所述三合一三相整流塑封模块包括基板，上桥二极管芯片，下桥二极管芯片，端子组件，以及塑封体。所述基板中间为陶瓷层，上下两层为上铜层和下铜层。所述上铜层分为上桥铜层区，以及下桥铜层区。所述上桥二极管芯片的上表面为负极，所述下桥二极管芯片的上表面为正极。通过采用正反极性配置的所述上桥二极管芯片与所述下桥二极管芯片，使所述三相端子能够同时直接连接同相的所述下桥二极管芯片正极和所述上桥二极管芯片的负极，省略了传统方案中的跨接铜排，大幅简化了模块内部连接结构和电流路径，实现高密度集成。
天眼查资料显示，浙江翠展微电子有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5981.2606万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江翠展微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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