意法半导体申请封装电子设备及其制造过程专利，可制造封装电子设备
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2025-05-20 13:35:41
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“封装电子设备及其制造过程”的专利，公开号CN120015725A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及封装电子设备及其制造过程。一种封装电子设备，具有包括基座部件和横向延伸到基座部件的横向部件的C型引线框架。第一管芯和第二管芯，具有在第一主表面处的第一接触区和在第二主表面处的第二接触区；第一管芯和第二管芯的第一主表面附接到引线框架的基座部分的第一面。第一引线耦合到第一管芯的第二接触区并且具有第一外部接触部分。第二引线耦合到第二管芯的第二接触区并且具有第二外部接触部分。封装质量块围绕引线框架、第一引线和第二引线，嵌入第一管芯和第二管芯并且与基座部件、与引线框架的横向部件以及与引线的外部接触部分齐平地延伸。
来源：金融界
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