【文/观察者网 潘昱辰 编辑/高莘】日前，小米集团总裁卢伟冰在小米2025年第三季度业绩媒体电话会议上表示，未来可能通过涨价和产品结构升级来平滑成本压力。卢伟冰表示，成本升高的原因在于内存价格上涨，主要由于人工智能（AI）带来的高带宽内存（HBM）需求激增，且是长周期行为，而非传统手机、笔记本行业的周期波动。

小米东方IC

卢伟冰还透露，小米已提前布局与合作伙伴签订2026年供应协议，确保全年供应不受影响。在小米电话会议后，花旗分析师将其2026年的预测毛利润大幅下调了10%。此外中芯国际本月早些时候也曾表示，供应的不确定性导致包括汽车品牌在内的客户推迟了明年第一季度的订单。小米方面也预计，2026年汽车业务的毛利率将下降。

据路透社报道，韩国三星电子和SK海力士等头部供应商都在将产能分配给利润更高的HBM芯片。HBM则是人工智能处理器的重要组成部分。这也导致传统数据中心、个人电脑、手机和汽车中使用的更传统的数据存储半导体的产能突然受到挤压。值得一提的是，直到2023年，这个市场还供大于求。

另一方面，人工智能企业间的竞赛恰逢迭代周期，导致不少企业开始升级或更换五年前的服务器。

伯恩斯坦的分析师估计，今年第四季度，标准动态随机存取存储器（DRAM）的合同价格将环比上涨约30%；其中在10月，三星将服务器芯片的价格环比提升了60%。野村证券分析师则称， HBM、DRAM和NAND闪存这三种主要存储器的短缺将持续到2027年。

路透社分析称，对三星和SK海力士来说，这无疑是个好消息，其内存销售额和营业利润或将创下历史新高，但对于客户而言，则将不得不付出高昂的代价。尽管韩国供应商计划扩大产能，但这仍需要时间。

在此背景下，英伟达作为全球最大的HBM买家，或将与微软、亚马逊等云计算巨头一道成为被优先供应的客户。相较之下，小米等规模较小的公司可能难以获得更商品化、利润率更低的芯片，且将面临更高的成本，对此提高价格可能是短期内唯一的应对方式。