上海新攀半导体取得一种半导体焊接设备专利，提升了半导体焊接的效率_电子应用

上海新攀半导体取得一种半导体焊接设备专利，提升了半导体焊接的效率

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2025-11-26 11:08:49

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国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN 223588638 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体焊接设备，包括焊接工作台、焊接翻转机构和适配支撑机构，焊接工作台上设有焊接翻转机构，焊接翻转机构包括一对焊接位移架，焊接位移架内转动安装有焊接支撑轴，焊接支撑轴上固定安装有焊接多边块，焊接位移架内滑动安装有焊接定位卡，焊接工作台的下侧设有适配支撑机构，焊接工作台上开凿有与焊接位移架相匹配的平衡槽，焊接支撑轴贯穿焊接位移架设置。本实用新型的一种半导体焊接设备通过相应机构的设置，使半导体在翻转的时候，减少了拆卸后重新夹持的次数，不仅提升了半导体焊接的效率，还更方便了半导体翻转角度的调整，降低了错焊的几率，减小了对半导体焊接成品率的影响。

天眼查资料显示，上海新攀半导体科技有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新攀半导体科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯

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