华为申请复合材料及其制备方法、板体、壳体组件及电子设备专利，保持高强度的同时有利于实现板体以及电子设备的轻量化设计_电子应用

华为申请复合材料及其制备方法、板体、壳体组件及电子设备专利，保持高强度的同时有利于实现板体以及电子设备的轻量化设计

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2025-11-28 11:06:22

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“复合材料及其制备方法、板体、壳体组件及电子设备”的专利，公开号CN121023336A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本申请涉及一种复合材料及其制备方法、板体、壳体组件及电子设备，复合材料包括基体和增强相，增强相分散于基体内；基体包括铝元素、镁元素、硅元素、铜元素和锰元素；增强相为碳化硅。将碳化硅弥散分布于合金基体上，能够显著提高复合材料的弹性模量、强度、硬度、耐磨性、耐热性、热稳定性、热传导效率，也能够降低温度变化导致的复合材料的尺寸、形状的变化程度，提高由复合材料制成的板体的结构稳定性。同时，在保持高强度的同时，有利于实现板体以及电子设备的轻量化设计。锰元素能够起到固溶强化和细晶强化作用，进而提高了复合材料的强度、硬度、低温韧性、耐腐蚀性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1596个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法基体投资华为复合材料电子设备碳化硅组件专利锰元素板体壳体

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