上海积塔半导体取得改善光刻胶层形貌及半导体器件制备方法专利
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2025-11-28 21:36:32
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“改善光刻胶层形貌的方法以及半导体器件的制备方法”的专利，授权公告号CN119916646B，申请日期为2025年1月。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1912次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1282条，此外企业还拥有行政许可200个。
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