平鼎半导体申请用于半导体晶片非接触式处理的系统和方法专利，可非接触地支撑半导体晶片
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2025-11-29 16:35:49
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国家知识产权局信息显示，新加坡商平鼎半导体设备股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶片的非接触式处理的系统和方法”的专利，公开号CN121039801A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本公开总体上涉及一种用于半导体晶片（200）的非接触处理的系统（100）和方法（400）。该系统（100）包括：晶片台（300），其用于支撑半导体晶片（200）而在它们之间没有物理接触，晶片台（300）包括用于排放气体的流体出口；气动管线（140），其用于将气体连通到流体出口；以及气动控制器（150），其用于控制气动管线（140）中的气体连通，从而选择性地从流体出口排放气体。第一组流体出口从其排放气体，使得排放的气体相对于晶片台（300）非接触地支撑半导体晶片（200）。第二组流体出口从其排放气体，使得排放的气体使半导体晶片（200）旋转，同时半导体晶片（200）由晶片台（300）非接触地支撑。气动控制器（150）控制来自第一组流体出口和第二组流体出口的气体排放，从而控制半导体晶片（200）的支撑和旋转。
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