国家知识产权局信息显示,上海芯之翼半导体材料有限公司申请一项名为“密封圈、机械臂晶圆承载结构及机械臂”的专利,公开号CN121035047A,申请日期为2025年9月。专利摘要显示,本发明涉及半导体领域,特别是公开了一种密封圈、机械臂晶圆承载结构及机械臂,所述密封圈,其用于机械臂承载晶圆,密封圈下部形成有外延部;外延部用于将密封圈固定于机械臂的沟槽中。本发明结构简单、成本低,能继续使用通用O形圈或矩形圈轮廓,仅增加外延部和压固部,能实现密封圈稳定固定,制造难度和费用与常规方案持平甚至降低。
天眼查资料显示,上海芯之翼半导体材料有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息33条,专利信息59条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯