国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电子设备”的专利,授权公告号CN223613373U,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请公开电子设备。所述电子设备包括中框组件、屏幕和防水结构。中框组件包括中框。所述防水结构位于所述中框与所述屏幕之间,隔绝所述电子设备的内部和外界;所述防水结构包括胶台;所述胶台注塑于所述屏幕且绕所述屏幕一周,所述胶台与所述中框密封连接。由于所述防水结构包括注塑于屏幕的胶台,通过胶台与中框密封连接,这种防水结构防水效果好,比如,可以实现IPX8防水。此外,上述设置中,取消传统填缝胶工艺,提高防水密封稳定性/容差性、不再受点胶宽度影响可进一步缩小屏幕显示黑边的宽度以及节约生产流程及时间。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目147次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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