国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“腔体天线及电子设备”的专利,公开号CN121055043A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本公开是关于一种腔体天线及电子设备,腔体天线包括:导电壳体,所述导电壳体包括多个侧板,所述多个侧板依次连接,位于收尾端的两个所述侧板之间形成有第一缝隙,以使所述多个侧板围合形成两端开口、其中一面侧壁具有所述第一缝隙的腔体,所述第一缝隙贯穿所述腔体沿长度方向的两端。第一缝隙可以作为天线的辐射口径,可以减少不确定的电连接风险,且可以完好的保持腔体的密封性,从而增加整个天线腔体性能,提高天线性能,降低成本及量产风险。腔体的其中一个侧板进行接地和贴装即可,可以满足在小尺寸下,或者复杂的环境进行接地和贴装的难度,减少贴装的不良率。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目147次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯