晶合集成申请半导体结构及图像传感器专利，提升光电转换效率
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2026-01-17 19:37:45
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构、图像传感器”的专利，公开号CN121358029A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构、图像传感器。半导体结构包括：衬底、光电二极管和彩色滤光元件；其中，光电二极管包括：依次层叠于像素区表面的第一光电功能层、第二光电功能层、第三光电功能层，以及形成于第一光电功能层两侧的第四光电功能层；第一光电功能层的材质为砷化硅，第二光电功能层和第四光电功能层的材质为磷化硅，第三光电功能层的材质为锑化硅；第二光电功能层位于第一光电功能层远离衬底一侧的表面；第三光电功能层靠近第一光电功能层一侧的底面和侧面均与第二光电功能层接触且被第二光电功能层包围。本申请的半导体结构能够在光电二极管中形成位能阱和高效的电子运输通道，从而产生更多光电子，提升光电转换效率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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