吉姆西半导体取得一种晶圆加工设备专利，可进行晶圆磨削、抛光、清洗和干燥
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2025-05-24 16:09:11
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222896679U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括：进出料装置；磨削减薄装置，布置于进出料装置在第一水平方向上的一侧，磨削减薄装置用于晶圆进行磨削加工，并将完成磨削加工的晶圆转移至进出料装置；抛光装置，布置于磨削减薄装置在第二水平方向上的一侧；及清洗转移装置，布置在抛光装置在第一水平方向上的一侧，且位于进出料装置在第二水平方向上的一侧；其中，清洗转移装置包括转移机构和第一清洗机构，转移机构用于将进出料装置上完成磨削加工的晶圆在抛光装置、第一清洗机构和进出料装置之间进行转移，抛光装置用于对由转移机构转移的晶圆进行化学机械抛光，第一清洗机构用于对由转移机构转移的晶圆进行清洗和干燥。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36500万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目198次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可45个。
来源：金融界
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