阿达半导体申请焊线机焊球微变形控制方法及系统专利，显著改善邦头精度_电子应用

阿达半导体申请焊线机焊球微变形控制方法及系统专利，显著改善邦头精度

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2026-02-28 21:18:32

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国家知识产权局信息显示，广东阿达半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种焊线机焊球微变形控制方法及系统”的专利，公开号CN121586499A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种焊线机焊球微变形控制方法及系统，属于半导体封装技术领域；其中，在高速逼近阶段，运行闭环位置控制模式，驱动邦头运动至接触点前的安全悬浮位置；在接触检测阶段，切换至高增益位置伺服模式，实时计算力信号的变化率并在变化率超过预设阈值时，触发接触事件判定，记录当前邦头位置为力控基准零点；进入焊接阶段，切换至压力控制模式，实时获取邦头的位置反馈，计算其与力控基准零点的位置偏差；基于位置偏差及通过状态观测器估计的总扰动，生成补偿力并叠加至电机输出的推力中；根据焊接过程中的位置偏差，在压力控制模式与位置控制模式之间一次或多次自适应切换；显著改善邦头精度，减少球形不良情况发生，增加产品良率。

天眼查资料显示，广东阿达半导体设备股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，广东阿达半导体设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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