电子应用
时钟源晶振是什么？主要有硅基晶振和高频压控晶振吗？
时钟源晶振在电子设备的运行中扮演着不可或缺的角色。它们不仅用于生成稳定的时钟信号，还确保设备之间的同步，并提升整体性能。硅基晶振和高频压控晶振是目前市场上最常见...
鲁晶半导体取得TO-220封装三极管固晶焊线合并送料装置专利，提升设备利用率
国家知识产权局信息显示，济南鲁晶半导体有限公司取得一项名为“一种TO-220封装三极管固晶焊线合并送料装置”的专利，授权公告号CN224205591U，申请日期...
深南电路申请电路板叠孔制造工艺专利，简化工艺提高加工效率
国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板”的专利，公开号CN121985480A，申请日期为2026年1月。...
优力普取得余电快速泄放电路专利，避免电路异常复位启动问题
国家知识产权局信息显示，广东优力普物联科技有限公司取得一项名为“一种余电快速泄放电路及其交换机”的专利，授权公告号CN224204764U，申请日期为2025年...
苏州卓德电子申请光电开关测试设备专利，方便进行光电开关的进料工作
国家知识产权局信息显示，苏州卓德电子有限公司申请一项名为“一种光电开关测试设备”的专利，公开号CN121856776A，申请日期为2026年1月。 专利摘要显示...
聚飞光电（300303）4月30日主力资金净卖出8917.47万元
证券之星消息，截至2026年4月30日收盘，聚飞光电(300303)报收于8.89元，下跌2.95%，换手率7.59%，成交量100.87万手，成交额9.01亿...
长飞光纤获得发明专利授权：“一种双波长光纤光栅传感器及其解调系统”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长飞光纤（601869）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双波长光纤光栅传感器及其解调系统”，专利申请号为CN2026...
朗德电子取得MOSFET气体传感器及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江朗德电子科技有限公司取得一项名为“一种MOSFET气体传感器及其制备方法”的专利，授权公告号CN116990374B，申请日期为20...
元征科技取得胎压传感器激活方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市元征科技股份有限公司取得一项名为“一种胎压传感器的激活方法、装置、激活设备和程序产品”的专利，授权公告号CN119408355B，...
合盛电子取得组合式冲压散热片专利，能够精准的提高散热效果
国家知识产权局信息显示，温州合盛电子有限公司取得一项名为“一种组合式冲压散热片”的专利，授权公告号CN224205489U，申请日期为2025年5月。 专利摘要...
先导极星申请悬浮电感结构专利，可提高芯片电感的Q值
国家知识产权局信息显示，安徽先导极星科技有限公司申请一项名为“一种悬浮电感结构及其制备方法、应用”的专利，公开号CN121968598A，申请日期为2026年1...
单片机实验开发装置,单片机开发综合实验装置
DPJ-02单片机实验开发装置 DPJ-02单片机实验开发装置是根据《单片机原理及其接口技术》《单片机原理及应用》《8051单片机C语言程序设计与实例解析》《单...
麦捷微电子取得预压成型一体电感专利，提升电感电性一致性
国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司取得一项名为“一种预压成型的一体电感”的专利，授权公告号CN224177173U，申请日期为2024年7...
沃芯半导体取得电感结构及其制作方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市沃芯半导体技术有限公司取得一项名为“电感结构及其制作方法、设备、介质”的专利，授权公告号CN119763988B，申请日期为202...
旺宏电子取得内容定址存储器单元及其操作方法专利
国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司取得一项名为“内容定址存储器单元、内容定址存储器装置及其操作方法以及数据搜索比对的方法”的专利，授权公告号CN115...
苏州艾力特塑胶取得IC包装管凹槽面印刷装置专利，提升IC包装管凹槽面的印刷效率
国家知识产权局信息显示，苏州艾力特塑胶有限公司取得一项名为“一种IC包装管凹槽面印刷装置”的专利，授权公告号CN224158998U，申请日期为2025年5月。...
高斯宝电气取得用于反激式开关电源MOS管的吸收电路专利，降低漏感与MOS管寄生电容谐振产生的电压幅值
国家知识产权局信息显示，广东高斯宝电气股份有限公司取得一项名为“一种用于反激式开关电源MOS管的吸收电路及具有该吸收电路的多路并联反激式开关电源”的专利，授权公...
南都电源申请磷酸铁锂放电末期SOC精准补偿方法专利，将放电末期的SOC估算误差显著降低至±2%以内
国家知识产权局信息显示，浙江南都电源动力股份有限公司申请一项名为“一种磷酸铁锂放电末期SOC精准补偿方法”的专利，公开号CN121862908A，申请日期为20...
辽宁汉京半导体申请一种半导体石英部件抛光设备专利，能够有效去除切割留下的微观裂纹、划痕和凹凸点
国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体石英部件抛光设备”的专利，公开号CN121870614A，申请日期为2026年3月。 ...