电子应用
通威太阳能金堂公司申请太阳能电池及其制备方法专利，提高电池的光电转换效率
国家知识产权局信息显示，通威太阳能（金堂）有限公司申请一项名为“太阳能电池及其制备方法”的专利，公开号CN121038405A，申请日期为2024年9月。专利摘...
广和通申请动态随机存储器配置方法及相关装置专利，解决人工为各个集成产品配置软件较为不便的技术问题
国家知识产权局信息显示，深圳市广和通无线股份有限公司申请一项名为“动态随机存储器的配置方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121034363A，申...
直接嵌入手机系统！豆包AI手机，帮你跨平台比价点外卖、自动回消息
想象一下：对着手机说一句“我要吃全网最便宜的肯德基”，它就能自动后台打开美团、京东、淘宝进行比价，选出最低价并直接下单，全程无需你反复跳转和点击——这不再是科幻...
江门泽塔电源申请一种电芯合芯机专利，保证两个电芯堆叠位置的精度
国家知识产权局信息显示，江门泽塔电源技术有限公司申请一项名为“一种电芯合芯机”的专利，公开号CN121035369A，申请日期为2025年8月。 专利摘要显示，...
中韩半导体ETF：11月28日融资买入2.17亿元，融资融券余额1.88亿元
证券之星消息，11月28日，中韩半导体ETF（513310）融资买入2.17亿元，融资偿还2.23亿元，融资净卖出651.57万元，融资余额1.88亿元，近20...
首发麒麟9030 Pro芯片，6000mAh+6.2倍光变，还买啥苹果17ProMax
Pro Max的命名在手机中，自带“顶配、高性能、大尺寸”的含义，像iPhone 17 Pro Max就是典型代表。今年小米也推出了两款Pro Max机型，RE...
keysight是德DSA91204A示波器
产品概览 Keysight（原 Agilent）DSA91204A 属于 Infiniium DSA90000A 系列的高性能数字示波器，面向高速数字设计与一致...
东熙汇通取得激光测距传感器安装组件专利，便于激光测距传感器的拆卸更换
国家知识产权局信息显示，深圳市东熙汇通科技有限公司取得一项名为“一种激光测距传感器安装组件”的专利，授权公告号CN223595449U，申请日期为2024年10...
国家电网等取得配电网光储系统多阶段协调电压优化专利
国家知识产权局信息显示，天津大学、国网天津市电力公司、国家电网有限公司取得一项名为“配电网光储系统多阶段协调电压优化方法及装置”的专利，授权公告号CN11492...
上海芯之翼半导体申请密封圈、机械臂晶圆承载结构及机械臂专利，实现密封圈稳定固定
国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司申请一项名为“密封圈、机械臂晶圆承载结构及机械臂”的专利，公开号CN121035047A，申请日期为2025...
国信证券：AI算力与终端创新共振 PCB重塑高密度连接格局
智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中。中低端产品通过成本传导改善盈利，高端产品通过技术升级扩大壁垒。未...
飞骧科技取得兰姆波谐振器和滤波器专利
国家知识产权局信息显示，深圳飞骧科技股份有限公司取得一项名为“兰姆波谐振器和滤波器”的专利，授权公告号CN114866055B，申请日期为2022年4月。 天眼...
富士胶片商业创新申请电子照相感光体、处理盒及图像形成装置专利
国家知识产权局信息显示，富士胶片商业创新有限公司申请一项名为“电子照相感光体、处理盒及图像形成装置”的专利，公开号CN121028479A，申请日期为2025年...
极二进廓科技申请对立二进动力多级超导反重力冷热气体分离消声隐形技术专利，可产生消声隐形作用
国家知识产权局信息显示，清远市极二进廓科技研发有限责任公司申请一项名为“对立二进动力多级超导反重力冷热气体分离消声隐形技术”的专利，公开号CN121034263...
隐冠半导体取得顶升运动装置专利，提高升降稳定性
国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种顶升运动装置”的专利，授权公告号CN223598708U，申请日期为2024年12月。专利摘...
苏州中瑞宏芯半导体申请具有稳定防偏移结构的半导体生产用镀膜装置专利，避免后续半导体产品本体在镀膜时的偏移现象
国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种具有稳定防偏移结构的半导体生产用镀膜装置”的专利，公开号CN121017012A，申请日期为...
汉威科技申请一种仪表总线数据接收解析电路专利，有效提高设备的抗干扰能力和带载能力
国家知识产权局信息显示，汉威科技集团股份有限公司申请一项名为“一种仪表总线数据接收解析电路”的专利，公开号CN121037157A，申请日期为2025年9月。专...
百度取得基于大模型的问答方法、装置、电子设备等专利
国家知识产权局信息显示，北京百度网讯科技有限公司取得一项名为“基于大模型的问答方法、装置、电子设备、存储介质、智能体和程序产品”的专利，授权公告号CN11898...
芯德半导体取得一种芯片堆叠封装结构专利，提高SOC芯片的可靠性和寿命
国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN223598714U，申请日期为2024年12月...