电子应用
慧能泰半导体申请开关管控制电路及相关专利 实现开关管缓开通以降低EMI
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳慧能泰半导体科技有限公司申请一项名为“开关管控制电路、无桥电路及其控制方法”的专利，公开号CN1201...
程逸汽车电器取得一种汽车用开关专利，按钮使用时能够快速响应
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，浙江程逸汽车电器有限公司取得一项名为“一种汽车用开关”的专利，授权公告号CN222952973U，申请日期...
上海天昊达申请用于盛放溶剂性材料的导电膜及其制备方法专利，兼具低电阻率以及高稳定性
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海天昊达化工包装有限公司申请一项名为“一种用于盛放溶剂性材料的导电膜及其制备方法”的专利，公开号CN12...
苏州京东方传感取得激光传感器上CMOS安装装置专利，提高CMOS的安装效率
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州京东方传感技术有限公司取得一项名为“一种激光传感器上CMOS的安装装置”的专利，授权公告号CN2229...
武誉自动化申请CDRH电感自动绕线套管机专利，简化生产工序
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市武誉自动化有限公司申请一项名为“CDRH电感自动绕线套管机”的专利，公开号CN120108923A，...
俄罗斯已取得从空间站发射无人机的专利权
当地时间6日，俄罗斯总统普京主持召开战略发展和国家项目委员会会议。他表示，新的俄国家项目是打造未来俄罗斯的基本工具。 普京指出，在无人系统方面，俄罗斯设计人员取...
德纳美半导体取得加工二极管晶体的晶粒摇盘设备专利，提升了玻封二极管的封装质量
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖德纳美半导体有限公司取得一项名为“一个用于加工二极管晶体的晶粒摇盘设备”的专利，授权公告号CN2229...
世豪机电取得一种可提高生产效率的PCB载具自动拆装设备专利，大大提高生产效率
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市世豪机电设备有限公司取得一项名为“一种PCB载具自动拆装设备”的专利，授权公告号CN22294492...
白云电器申请一种多工位程序化操动机构专利，实现开关柜中隔离开关与接地开关按照规定程序进行顺序操作
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，广州白云电器设备股份有限公司申请一项名为“一种多工位程序化操动机构”的专利，公开号CN120108966A...
日产和雷诺申请二次电池专利，能够降低直流电阻
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，日产自动车株式会社、雷诺两合公司申请一项名为“二次电池”的专利，公开号CN120113061A，申请日期为...
深微半导体取得应用于MOS管检测筛选设备专利，便于MOS管进入输出板
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市深微半导体有限公司取得一项名为“一种应用于MOS管检测的筛选设备”的专利，授权公告号CN222943...
国科微复牌涨超5%！A股半导体大动作，国科微豪赌胜算几何？
国内半导体行业收并购热潮又添新案例。 根据公告，交易定价为57.01元/股，涉及宁波甬芯、元器利创、中芯控股、大基金一期、德悦高鹏、宁波经开区产投、联力昭离、联...
云在上半导体等申请溶体碳化硅晶片清洗装置及其方法专利，提高清洗效果
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市云在上半导体材料有限公司;湖南湘芯新材料有限公司申请一项名为“一种溶体碳化硅晶片清洗装置及其方法”的...
台积电很担忧，1.4nm芯片晶圆，32万一块，谁能用得起？
如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。然后到2028年左右，就会有1.4nm/1.6nm芯片工艺量产了。 可问题来了， 别看只是...
三维机电申请半导体晶圆表面缺陷在线检测装置专利，能完整检测半导体晶圆
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司申请一项名为“半导体晶圆表面缺陷在线检测装置”的专利，公开号CN12010904...
李尔公司申请电气组件专利，传感器使能器可根据来自ECU的输出选择性地将第一传感器或第二传感器与第一端子和第二端子电连接
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，李尔公司申请一项名为“电气组件”的专利，公开号CN120096478A，申请日期为2024年11月。 专利...
IP5306 移动电源SOC 2.1A 充电 2.4 A 放电高集成度移动电源 SOC
1 特性 同步开关充放电 2.4A 同步升压转换,2.1A 同步开关充电 升压效率高达 92% 充电效率高达 91% 内置电源路径管理，支持...
上海积塔半导体取得晶圆条码标签检测治具专利，更加精确的检测晶圆条码标签的位置
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆条码标签检测治具”的专利，授权公告号CN222951691U，申请...
中成包装申请芯片用洁净桶及其组装方法专利，实现芯片的大批量清洁
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，山东中成包装科技有限公司申请一项名为“一种芯片用洁净桶及其组装方法”的专利，公开号CN120109080A...