电子应用

上海隐冠半导体取得音圈电机及运动装置专利

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种音圈电机及运动装置”的专利,授权公告号CN110677007...

菩晶半导体取得用于多核芯片测试的温控头及其底座专利,解决现有的芯片测试中无法应对多核芯片的温度多中心分布的问题

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,福州菩晶半导体有限公司取得一项名为“一种用于多核芯片测试的温控头及其底座”的专利,授权公告号CN2229...

广林达电子取得升压电路专利

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州广林达电子科技有限公司取得一项名为“升压电路”的专利,授权公告号CN107918435B,申请日期为...

戴斯光电取得激光打标头提升机构专利,实现对不同厚度物体的精确打标

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,湖南戴斯光电有限公司取得一项名为“一种激光打标头的提升机构”的专利,授权公告号CN222919788U,...

海顿直线电机取得集成编码器和霍尔传感器的固定轴式直线电机专利,在固定轴直线电机实现了编码器和霍尔传感器的集成安装

金融界 2025 年 5 月 30 日消息,国家知识产权局信息显示,海顿直线电机(常州)有限公司取得一项名为“集成编码器和霍尔传感器的固定轴式直线电机”的专利,...

华北分部及华北电力大学申请电力系统深度强化学习电压优化专利 有效支撑电网电压稳定

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,国家电网有限公司华北分部;华北电力大学申请一项名为“一种电力系统深度强化学习电压优化方法和装置”的专利,...

华润润安科技申请引线框及半导体结构专利,提供一种引线框及半导体结构

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,华润润安科技(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“引线框及半导体结构”的专利,公开号CN...

苏州法夏科技取得光电及射线辐射线阵硅微条探测器制备工艺专利

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州法夏科技有限公司取得一项名为“一种光电及射线辐射线阵硅微条探测器制备工艺”的专利,授权公告号CN11...

小米申请拍摄方法、装置、电子设备及存储介质专利,节省电子设备的功耗

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“拍摄方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN120075...

长鑫科技申请一种存储器和测试方法专利,实现存储阵列片的位线压力测试

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种存储器和测试方法”的专利,公开号CN120072012A,申请...

计量检定机构_自动电位滴定仪 校准检测

计量检定机构自动电位滴定仪校准检测 随着科学技术的不断进步,精确测量在各个领域都扮演着越来越重要的角色。作为计量检定机构,确保测量设备的准确性和可靠性是其核心职...

赛米控取得具有DC和AC电压端子元件的功率电子子模块及其组件专利

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,赛米控电子股份有限公司取得一项名为“具有DC和AC电压端子元件的功率电子子模块及其组件”的专利,授权公告...

华为数字能源取得一种供配电系统专利,避免电网的市电对不间断电源的逆变器的电压冲击

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,华为数字能源技术有限公司取得一项名为“一种供配电系统”的专利,授权公告号CN222915711U,申请日...

中国电科院取得一种高压套管末屏电容电压选取方法及信号采集装置专利

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,中国电力科学研究院有限公司取得一项名为“一种高压套管末屏电容电压选取方法及信号采集装置”的专利,授权公告...

中石化重庆川维化工申请基于高压直流的电压显示系统专利,将微安级电流转换成直流电压并显示

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,中国石油化工股份有限公司、中国石化集团重庆川维化工有限公司申请一项名为“一种基于高压直流的电压显示系统”...

隆基绿能申请一种太阳能电池的制造方法专利,降低对位于第一激光照射区域的第一半导体层和/或半导体基底的损伤程度

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“一种太阳能电池的制造方法”的专利,公开号CN120076450A,...

LTM4657开关稳压器的概述及特性分析

LTM4657 是一款完整的 8A 降压型开关模式 µModule (微型模块)稳压器,采用小型 6.25mm × 6.25mm × 3.87mm BGA 封装...

TDK申请测量温度的传感器元件及制造方法专利,传感器元件具有窄的电阻公差

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,TDK电子股份有限公司申请一项名为“传感器元件和用于制造传感器元件的方法”的专利,公开号CN120077...

FEI公司取得用于提供具有可调谐彗差的离轴电子束的电子光学模块专利

金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,FEI公司取得一项名为“用于提供具有可调谐彗差的离轴电子束的电子光学模块”的专利,授权公告号CN1158...

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