和研科技申请上下料分拣装置及半导体加工系统专利，显著提升半导体加工系统的整体工作效率和设备产能
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2026-05-13 15:29:48
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国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种上下料分拣装置及半导体加工系统”的专利，公开号CN122028689A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种上下料分拣装置及半导体加工系统，该上下料分拣装置包括承载组件、分拣转运组件和第一搬运组件；承载组件包括第一承载台和第二承载台，第一承载台用于待加工的工件，第二承载台用于承载经半导体加工设备加工后的工件。通过承载组件的第一承载台和第二承载台、分拣转运组件以及第一搬运组件的独立搬运，可实现当上料流程正在进行时，下料流程无需等待，可同步执行；反之亦然。有效解决了传统上下料分拣装置操作中的等待时间，显著提升了半导体加工系统的整体工作效率和设备产能。
天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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