长兴半导体申请存储芯片三维堆叠集成封装互连方法及系统专利，提高存储芯片三维堆叠集成封装互连的准确性_资源案例

长兴半导体申请存储芯片三维堆叠集成封装互连方法及系统专利，提高存储芯片三维堆叠集成封装互连的准确性

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2026-06-23 22:39:23

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国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种存储芯片三维堆叠集成封装互连方法及系统”的专利，公开号CN122263806A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种存储芯片三维堆叠集成封装互连方法及系统，包括：获取待封装的存储芯片与用于实践的封装材料，并对封装材料进行材料性能测试，以得到封装材料在固化过程中的剪切松弛系数与体积松弛系数；构建封装材料的塑封结构，分别计算仿真过程中熔体流动对键合线产生的拖曳力和高聚物黏度，之后结合剪切松弛系数与体积松弛系数，生成存储芯片的堆叠模组各层芯片应力分布图；识别芯片应力分布图中的应力集中区域，在应力集中区域超过应力阈值时，调整存储芯片的结构堆叠参数，之后以执行存储芯片的三维堆叠封装工艺，得到封装成品。本发明可以提高一种存储芯片三维堆叠集成封装互连的准确性。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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