光力科技：国产机械划片设备已大批量应用于半导体及泛半导体划切应用
创始人
2026-06-23 22:41:38
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证券之星消息，光力科技(300480)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘您好，近期市场盛传公司已拿到国内头部封测厂 12 英寸高端划片设备大额订单，且激光隐切机已批量出货，并将驱动 2026 年业绩爆发。请正面明确：该传闻是否属实？若不属实，是否意味着公司高端设备国产替代与订单落地进度远不及市场预期，相关业务短期无法兑现高增长？
光力科技回复：感谢您的关注。公司国产机械划片设备已大批量应用于半导体及泛半导体划切应用，成功实现了高端机械划切设备的国产替代。公司的激光隐切机已为客户试切多批样片，公司将全力推进产品验证及市场推广工作。目前公司生产经营情况正常，国产半导体业务保持较好的发展态势。公司2026年具体业绩情况请以公司后续披露的定期报告为准。请广大投资者理性决策，注意投资风险。谢谢。
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