国家知识产权局信息显示,北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“一种电容器、集成无源器件及玻璃中介层”的专利,公开号CN122294508A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电容器、集成无源器件及玻璃中介层,包括:位于衬底之上依次叠层设置的第一电极层、介质层和第二电极层;介质层包括:沿第一电极层和第二电极层的排列方向交替排布的第一子介质层和第二子介质层,第一子介质层的数量大于第二子介质层的数量;第一子介质层的介电常数小于第二子介质层的介电常数。如此,通过设置交替排布的第一子介质层和第二子介质层,能够降低因设置高介电常数的第二介质层导致介质层内部积累的应力,从而减少了电容器的漏电问题,提高了电容器中介质层的击穿电压,进而提高了电容器在高电压、高频率等复杂工作条件下的稳定性,降低了因介质层击穿导致电容器失效的风险,提高了电容器的可靠性。
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来源:市场资讯