骏达电子取得高效散热PCB电路板结构专利，整体大大提高了PCB电路板的散热效果
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2026-06-27 14:28:00
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国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区骏达电子有限公司取得一项名为“一种高效散热PCB电路板结构”的专利，授权公告号CN224418999U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高效散热PCB电路板结构，包括PCB电路板本体与散热罩，所述PCB电路板本体的顶部固定连接有对称设置的一对支撑杆，所述散热罩的两侧底部均固定连接有装配板，所述装配板上设有与支撑杆对应的贯穿孔，所述散热的顶部固定连接有对称设置的两个安装筒，两个所述安装筒内均安装有吸风扇，所述散热罩内设有对称设置的两个牵引板，所述牵引板靠近散热罩的一侧固定连接有与支撑杆位置对应的插杆，所述插杆滑动插设在散热罩上；本实用新型能够快速吸收PCB电路板PCB电路板本体上的热量，整体大大提高了PCB电路板的散热效果，且散热组件拆装便捷，安装清理操作简单。
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