信利半导体取得FPC 与 PCB 结合的液晶显示模组专利，能够避免对 PCB 进行打孔
创始人
2025-06-15 17:09:28
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金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种 FPC 与 PCB 结合的液晶显示模组”的专利，授权公告号 CN222784659U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及液晶显示领域，具体公开了一种 FPC 与 PCB 结合的液晶显示模组，包括层叠设置的 LCD、背光及 PCB，LCD 及背光均设有 FPC，背光及 PCB 两者至少在其底部间形成间隙；沿从 LCD 至 PCB 的方向，FPC 至少由第一连接端、第一中间段、第二中间段以及第二连接端依次连接而成，第一连接端用于与 LCD 或背光焊接，第一中间段呈用于绕开与背光的底边的弯折形，第二连接端用于与 PCB 焊接，第二中间段用于嵌入至间隙中。本实用新型先通过在背光及 PCB 两者的底部形成间隙，然后使第一中间段绕开背光，最后再通过第二中间段嵌在间隙中，这样，一方面能够利用间隙对第二中间段进行保护，另一方面可使得第二连接端直接粘贴在 PCB 的前部，从而避免对 PCB 进行打孔。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。
来源：金融界
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