霍尔微电子取得高温传感器热端结构专利，可对B形热电偶进行保护处理
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2025-07-11 09:38:52
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市霍尔微电子有限公司取得一项名为“一种高温传感器热端结构”的专利，授权公告号CN223091405U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种高温传感器热端结构，涉及高温传感器技术领域，包括B形热电偶，所述B形热电偶的底端设置有热电极，且热电极的底端安装有热端头，所述B形热电偶与热电极的中段设置有衔接架，且衔接架的两侧开设有卡槽，所述卡槽的中部安装有热端保护组件；所述热端保护组件包括安装套、卡夹和保护罩，所述卡槽的中部安装有安装套，通过热端保护组件的安装套与保护罩，利用卡夹卡合在卡槽内，进行组装，便于将不使用的B形热电偶进行保护处理，避免B形热电偶受到摩擦与碰撞的情况，安装套与保护罩配合使用，可对B形热电偶外表面的灰尘进行遮挡处理，避免B形热电偶的热电极与热端头积落灰尘造成检测误差的情况。
天眼查资料显示，深圳市霍尔微电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市霍尔微电子有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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