赛晶亚太半导体申请IGBT灌胶装置等专利 提高灌胶效率
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2025-07-11 14:09:46
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司申请一项名为“一种用于IGBT的灌胶装置、控制方法及生产线”的专利，公开号CN120286278A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及IGBT灌胶，具体涉及一种用于IGBT的灌胶装置、控制方法及生产线，灌胶装置包括：进料真空箱、传送机构、设置在真空箱内的多个灌胶箱、灌胶箱移动机构、出料真空箱和控制模块通过在进料真空箱中设置多个可密封的灌胶箱，使用多个灌胶箱对IGBT进行灌胶，完成灌胶后，在出料真空箱中进行解封和真空脱泡。这样，一次进料、灌胶和出料的过程中，能够对多个灌胶箱进行灌胶处理，提高了灌胶的效率。另外，将多个灌胶箱设置在进料真空箱中，也节约了生成空间。
天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4252.8706万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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