日月新检测取得研磨半导体封装产品方法专利
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2025-07-18 14:08:34
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，日月新检测科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种研磨半导体封装产品的方法”的专利，授权公告号CN116572087B，申请日期为2023年07月。

天眼查资料显示，日月新检测科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，日月新检测科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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