安芯美半导体取得圆形发光LED封装结构专利 避免连接线暴露在外界
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2025-07-18 15:38:51
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，宁波安芯美半导体有限公司取得一项名为“一种圆形发光LED封装结构”的专利，授权公告号CN223125239U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种圆形发光LED封装结构，涉及LED芯片技术领域，包括基板、设于基板上的芯片、荧光膜片以及白墙胶层，LED芯片通过连接线与基板上的线路层电性连接，还包括设置于LED芯片顶部的起托介质，荧光膜片设置于起托介质的顶部，以使白墙胶层围设LED芯片和荧光膜片时，连接线会被全部包覆于白墙胶层内部。本实用新型通过起托介质的设置，可以使得荧光膜片的位置被抬高并高于连接线的走向高度，在后续利用白墙胶对LED芯片和荧光膜片进行围设时，所形成的白墙胶层可以将连接线包裹在其中，避免了连接线暴露在外界，使得连接线连接后的位置保持足够的稳定，也即使得了本实用新型的封装结构具有良好的效果。
天眼查资料显示，宁波安芯美半导体有限公司，成立于2020年，位于宁波市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波安芯美半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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