振华永光申请一种塑封贴片理想二极管及封装方法专利，达到降低损耗的目的_资源案例

振华永光申请一种塑封贴片理想二极管及封装方法专利，达到降低损耗的目的

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2025-07-22 10:10:25

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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种塑封贴片理想二极管及封装方法”的专利，公开号CN120356881A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种塑封贴片理想二极管及封装方法，包含框架，该框架有三个电极，在电极OUT上使用软焊料烧结连接MOS芯片与陶瓷覆铜板；本封装将控制芯片与低导通电阻功率MOS通过覆铜陶瓷板以及不同键合丝完成电气连接以实现其整体功能。控制芯片通过检测MOS源漏两端的电压差来改变输出的驱动电压以控制MOS的开同于关断，整个控制部分的功耗非常低，因此控制部分采用金丝球焊与细铝丝楔焊的方式连接至输入输出，而功率部分也就是MOS的源漏两端，需要承载相当大的电流，因此采用粗铝丝键合以及焊片烧结的方式连接，以达到降低损耗的目的。本封装使用铜框架加塑封料的整体结构，成本可控。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目570次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息507条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

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