浙江芯晟半导体取得PAD刻蚀后表面处理方法及半导体元件专利
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2025-07-22 10:38:59
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，浙江芯晟半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种PAD刻蚀之后表面处理的方法及半导体元件”的专利，授权公告号CN118605094B，申请日期为2024年05月。
天眼查资料显示，浙江芯晟半导体科技有限责任公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江芯晟半导体科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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