宝丰电子申请一种电路板制造装置专利，大幅提升电路板压合的成功率
创始人
2025-07-23 12:39:16
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区宝丰电子实业有限公司申请一项名为“一种电路板制造装置”的专利，公开号CN120358683A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明属于制造装置技术领域，具体涉及一种电路板制造装置，其中一种电路板制造装置，包括电路板压合机，电路板压合机的上侧固定安装有压合机垫板；往复式清扫机构，设于压合机垫板的一侧，往复式清扫机构包括往复吸尘滚筒，往复吸尘滚筒外固定安装有若干均匀分布的往复清扫细刷，往复吸尘滚筒的两侧均设有往复清扫支撑架，往复清扫支撑架上固定安装有往复清扫电动机。

天眼查资料显示，佛山市顺德区宝丰电子实业有限公司，成立于2000年，位于佛山市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市顺德区宝丰电子实业有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可19个。

来源：金融界

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