无锡华润上华取得半导体结构及其制作方法专利
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2025-07-23 12:39:40
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN115706047B，申请日期为2021年08月。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4161次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1470条，此外企业还拥有行政许可120个。
来源：金融界
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