合肥晶合申请背照式图像传感器及其制备方法、电子设备专利，避免BSI图像传感器的信号串扰_资源案例

合肥晶合申请背照式图像传感器及其制备方法、电子设备专利，避免BSI图像传感器的信号串扰

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2025-07-23 17:09:48

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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120358813A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法、电子设备，包括衬底、格栅，以及位于衬底的第一表面上且沿平行于第一表面的第一方向交替排布，且朝向衬底延伸的光电二极管、目标隔离结构；衬底内包括经由第一表面向衬底内延伸，且沿第一方向间隔排布的多个沟槽隔离结构；沟槽隔离结构与其正上方的目标隔离结构一对一设置；光电二极管包括沿背离衬底的方向排列的SiAs叠层、SiAs盖层，以及沿第一方向和朝向衬底的方向贯穿SiAs叠层的SiP层；目标隔离结构包括高于光电二极管的顶面的凸出部；格栅与凸出部在相同工艺步骤中同期制备而成。能够避免BSI图像传感器的信号串扰，以及因IMP造成的不必要损伤的同时，提高光电转化效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1176条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

企业图像电子设备传感器包括晶合结构专利二极管光电图像传感器衬底 SiAs

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