金迈捷申请双信号输出传感器封装机构专利，极大地提高了涂胶的效率和质量
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2025-07-23 17:09:51
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司申请一项名为“一种双信号输出传感器封装机构”的专利，公开号CN120348905A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于传感器封装技术领域，具体的说是一种双信号输出传感器封装机构，包括封装机体；所述封装机体的内壁固接有电缸；所述电缸的输出端固接有涂胶盒；所述涂胶盒的底端开设有多个胶孔，且多个胶孔为方形设置；通过电缸驱动涂胶盒下伸至传感器上方，并依靠方形设置的多个胶孔对传感器进行均匀涂胶，一号拦板和输送机在传感器涂胶过程中进行精准拦截和输送，极大地提高了涂胶的效率和质量，配合遮拦板能够减少胶水滴落至敏感元件的情况发生，通过多个胶孔呈方形涂胶的方式，替代了传统单头点胶的方式，能够一次性涂覆均匀，提高密封层粘接的效果以及点胶的效率，降低亚克力板粘接封装脱落的概率，进而确保封装后的传感器性能可靠。
天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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