7月23日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额2.94亿元,居两市第55位,当日融资偿还额3.25亿元,净卖出3132.31万元。
最近三个交易日,21日-23日,半导体(512480)分别获融资买入2.31亿元、3.15亿元、2.94亿元。
融券方面,当日融券卖出351.76万股,净卖出202.29万股。
来源:金融界
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