信利半导体取得元件区优化设计的元件贴片结构相关专利，缩小贴片区域
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2025-07-24 16:40:55
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“元件区优化设计的元件贴片结构、FPC及显示模组”的专利，授权公告号CN223142220U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种元件区优化设计的元件贴片结构、FPC及显示模组，所述元件贴片结构包括FPC元件区，其内设有一个或多个贴片选择位，所述元件为二选一电路，所述二选一电路的两个并联电路的公共端之间没有间隙，使得每个所述贴片选择位中设置一个所述二选一电路；所述公共端为分别与所述两个并联电路连接的共享连接线或共享连接点。所述二选一电路的两个并联电路的公共端之间没有间隙，其结构为：所述两个并联电路共用一个公共端或者两个并联电路的公共端上下叠置。本实用新型通过优化元件连接方式缩小了贴片区域，防止贴片选择位超出要求的FPC元件区范围，避免和所需配合的终端产品的整机结构产生干涉。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2583条，此外企业还拥有行政许可422个。
来源：金融界
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