芯恩集成电路取得一种提高晶圆盒开盒效率的开锁结构专利，提高晶圆盒的开盒效率
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2025-07-24 17:40:37
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“晶圆盒开锁结构”的专利，授权公告号CN223136569U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆盒开锁结构，属于半导体制造技术领域，包括底板以及两个开锁柱，开锁柱固定于底板上，底板用于支撑所述晶圆盒，开锁柱用于与晶圆盒的开锁孔配合，在该晶圆盒开锁结构使用时，开锁孔与开锁柱配合后，底板和开锁柱固定不动，转动晶圆盒即可解锁晶圆盒。该晶圆盒开锁结构，结构简单，成本低，晶圆盒在底板上放置到位后，开锁柱与所述开锁孔配合，底板和开锁柱不动，转动晶圆盒即可实现晶圆盒的解锁，该开锁结构能够提高晶圆盒的开盒效率，减少晶圆破片风险。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目176次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息738条，此外企业还拥有行政许可56个。
来源：金融界
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