海太半导体取得新型微电子元器件检测装备专利,有效提高接料的准确性
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2025-07-24 23:11:04
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金融界2025年7月24日消息,国家知识产权局信息显示,海太半导体(无锡)有限公司取得一项名为“一种新型微电子元器件检测装备”的专利,授权公告号CN223138713U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种新型微电子元器件检测装备,包括设备基座;轨道开设在设备基座上,轨道两侧分别为新料进料口和旧料进料口,从两个方向上分别传递新旧微电子元器,传递方向处于同一直线上;接料单元安装在设备基座上,并靠近轨道中间位置;新料检测单元和旧料入料单元均安装在设备基座上,且分别位于接料单元的两侧设置;新料检测单元内设置有探针,通过探针对经过的每一微电子元器进行容值和阻值的测试。本实用新型将接收到的新微电子元器件利用CCD相机和探针,识别微电子元器件轮廓尺寸,进行容值、阻值检测,同时与连接用的旧料进行匹配,快速识别,有效提高接料的准确性,避免内存模组产品性能失效的情况发生。

天眼查资料显示,海太半导体(无锡)有限公司,成立于2009年,位于无锡市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析,海太半导体(无锡)有限公司参与招投标项目161次,专利信息541条,此外企业还拥有行政许可51个。

来源:金融界

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