崔丝塔半导体取得半导体封装装置专利，在设备不使用时避免因误触导致组件损坏
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2025-07-25 00:08:52
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，常州崔丝塔半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利，授权公告号CN223140725U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及封装领域，公开了一种半导体封装装置。本申请中，一种半导体封装装置，包括设备主体，所述设备主体的上端设置有上搭载主体，所述上搭载主体侧面开设有多个滑槽，所述滑槽的内部设置有侧防护板，所述侧防护板的表面设置有多个螺纹孔，所述侧防护板的内部设置有多个内矩形板，所述内矩形板在保证侧防护板对于上搭载主体内部的保护的同时，降低侧防护板的整体重量，同时也保证组件的通风，方便工作人员作业使用，便于对于上搭载主体内部设置的组件进行保护，从而在设备不使用时，避免因误触导致组件损坏，延长设备的作业时间。
天眼查资料显示，常州崔丝塔半导体有限公司，成立于2024年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，常州崔丝塔半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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