崔丝塔半导体取得半导体封装装置专利,在设备不使用时避免因误触导致组件损坏
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2025-07-25 00:08:52
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金融界2025年7月24日消息,国家知识产权局信息显示,常州崔丝塔半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利,授权公告号CN223140725U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本申请涉及封装领域,公开了一种半导体封装装置。本申请中,一种半导体封装装置,包括设备主体,所述设备主体的上端设置有上搭载主体,所述上搭载主体侧面开设有多个滑槽,所述滑槽的内部设置有侧防护板,所述侧防护板的表面设置有多个螺纹孔,所述侧防护板的内部设置有多个内矩形板,所述内矩形板在保证侧防护板对于上搭载主体内部的保护的同时,降低侧防护板的整体重量,同时也保证组件的通风,方便工作人员作业使用,便于对于上搭载主体内部设置的组件进行保护,从而在设备不使用时,避免因误触导致组件损坏,延长设备的作业时间。

天眼查资料显示,常州崔丝塔半导体有限公司,成立于2024年,位于常州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析,常州崔丝塔半导体有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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