上海衍梓智能取得半导体设备排气结构专利，可实现两种工作模式便捷转换以应用于不同工艺要求半导体处理
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2025-07-25 13:12:12
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海衍梓智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体设备排气结构”的专利，授权公告号CN223150641U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备排气结构。上述排气结构和反应腔配合设置，且排气结构包括排气通路I、排气通路II、PLC以及压力计。排气通路I包括尾气水洗装置、用于连通反应腔和尾气水洗装置的排气管I、装设在排气管I上的通断阀I和泄压阀。排气通路II包括干泵、尾气处理装置、用于连通反应腔、干泵和尾气处理装置的排气管II、装设在排气管II上的通断阀II和控压调节阀。当沉积厚膜时，排气通路I开启，排气通路II保持关闭。当沉积薄膜时，排气通路I保持关闭，排气通路II开启。本实用新型具备常压和减压两种工作模式，且两种工作模式可便捷转换来实现半导体晶圆的厚膜沉积/薄膜沉积生产，可灵活应用于不同工艺要求的半导体处理中。
天眼查资料显示，上海衍梓智能科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本292.6829万人民币。通过天眼查大数据分析，上海衍梓智能科技有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息20条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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