一博电路取得便于贴片器件叠焊结构及电路板专利，提高焊接的精度和良率
创始人
2025-07-25 18:11:15
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博电路有限公司取得一项名为“一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板”的专利，授权公告号CN223157301U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板，包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏涂布区，所述锡膏涂布区包括位于所述焊盘正上方的连接区以及延伸到所述焊盘外的扩展区，所述扩展区位于所述连接区的第二端，所述连接区的第二端为远离相对所述焊盘的一端。

天眼查资料显示，深圳市一博电路有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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