矽电半导体取得半导体芯片测试技术相关专利，解决现有测试装置局限性大问题
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2025-07-25 20:40:40
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“测试装置及抽测设备”的专利，授权公告号CN223155159U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种测试装置及抽测设备，涉及半导体芯片测试技术领域，其中，测试装置包括底座、第一滑动组件、第二滑动组件、第三滑动组件和探针组件，第一滑动组件包括第一驱动件和滑动设置于底座的第一滑台，第一驱动件能驱动第一滑台沿底座的第一方向滑动，第二滑动组件包括第二驱动件和滑动设置于第一滑台的第二滑台，第二驱动件能驱动第二滑台沿底座的第二方向滑动，第三滑动组件包括第三驱动件和滑动设置于第二滑台的探针座，第三驱动件能驱动探针座沿底座的第三方向滑动，探针组件包括多个探针单元，各探针单元均设置于探针座。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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