芯梦半导体取得一种晶圆顶升机构及晶圆处理装置专利，移动时阻力较小
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2025-07-28 11:13:08
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆顶升机构及晶圆处理装置”的专利，授权公告号CN223150223U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型披露了一种晶圆顶升机构及晶圆处理装置，顶升机构包括导槽座；安装块；顶升件；第一定向辊轮，其可绕第一转动轴转动地设于所述安装块上；第二定向辊轮，其可绕第二转动轴转动地设于所述安装块上；其中，所述第一转动轴的轴心线垂直于第一平面，所述第二转动轴的轴心线垂直于第二平面并平行于所述第一平面，所述第一平面与所述第二平面互相垂直且共同垂直于第三平面，所述导槽座具有设置在所述导向槽内的第一槽壁和第二槽壁，所述第一定向辊轮和所述第一槽壁滚动接触，所述第二定向辊轮和所述第二槽壁滚动接触，以允许所述安装块沿所述导向槽上下滑动。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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