半导体设备ETF：7月25日融资买入368.45万元，融资融券余额2534.39万元
创始人
2025-07-28 11:42:47
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证券之星消息，7月25日，半导体设备ETF（561980）融资买入368.45万元，融资偿还668.32万元，融资净卖出299.87万元，融资余额2534.39万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2534.39万元，较昨日下滑10.58%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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