金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳全芯微半导体有限公司申请一项名为“一种mosfet用智能复合终端结构”的专利,公开号CN120417422A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体领域,公开了一种mosfet用智能复合终端结构,包括若干个近源沟槽以及间距为D的若干个终端沟槽,至少一个近源沟槽的一侧配置p型阱区,p型阱区至少一个肩部形成N型重掺杂源极;终端沟槽内形成多晶硅层,多晶硅层具有弧形界面,远离近源沟槽的终端沟槽的间距D大于靠近近源沟槽的终端沟槽的间距D。
天眼查资料显示,深圳全芯微半导体有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2137.37万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳全芯微半导体有限公司共对外投资了8家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界