国家知识产权局信息显示,此芯万仁智能科技(江苏)有限公司申请一项名为“一种芯片低功耗设计仿真验证方法、装置、介质及设备”的专利,公开号CN121029517A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明提出一种芯片低功耗设计仿真验证方法、装置、介质及设备,将芯片功能设计代码和其对应的芯片低功耗设计代码输入仿真模型进行,以得到仿真芯片;获取仿真模型输出隔离值信息报告;由脚本文件自动从隔离值信息报告中提取目标对象的断电特征信息,断电特征信息会更加全面完善,降低出现遗漏的可能性,并节约人力成本。通过对仿真信号进行监测,准确定位隔离信号生效时间点,保障相关仿真值采样结果和验证结论的准确性,可以同时兼顾效率和准确性。
天眼查资料显示,此芯万仁智能科技(江苏)有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,此芯万仁智能科技(江苏)有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯