逻辑比特申请低温超导量子芯片球阵列封装方法专利，显著抑制高频串扰_资源案例

逻辑比特申请低温超导量子芯片球阵列封装方法专利，显著抑制高频串扰

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2025-12-04 10:43:54

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国家知识产权局信息显示，杭州逻辑比特科技有限公司申请一项名为“一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法”的专利，公开号CN121057496A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及量子信息技术领域，具体为一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法。采用锡铟金银多元合金焊料，在低温环境下仍保持良好的韧性和超导特性。在芯片走线区布置特定排列的焊盘阵列，每个信号焊盘周围环绕多个接地焊盘，形成类同轴电磁屏蔽结构，显著抑制高频串扰。使用热膨胀系数与芯片基片相匹配的复合金属衬板，通过高热导率粘合材料与PCB结合，有效缓解热应力失配问题。支持单层、双层及三维堆叠超导芯片的封装，适用于大规模量子比特集成。通过光学对准与两步低温回流焊工艺，精确控制焊接温度与气氛，避免对约瑟夫森结等敏感元件造成热损伤。该方法解决了超导量子芯片在高密度互连、电磁兼容性、低温可靠性等技术难题。

天眼查资料显示，杭州逻辑比特科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本798.54908万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州逻辑比特科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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