国家知识产权局信息显示,上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“衬底的清洗方法”的专利,公开号CN121054472A,申请日期为2025年7月。专利摘要显示,本发明所要解决的技术问题是,提供一种衬底的清洗方法,能够高效、彻底地清洗衬底表面各类杂质,同时避免对衬底表面造成损伤,满足半导体制造工艺对衬底清洁度严格要求。为了解决上述问题,本发明提供了一种衬底的清洗方法,包括:提供一衬底;对所述衬底表面在第一温度下采用氨水缓冲液进行第一次清洗;对所述衬底表面在第二温度下采用氨水缓冲液进行第二次清洗。上述技术方案在第一温度下用氨水缓冲液清洗衬底,具有高效去除杂质的优点。第二温度下再次用氨水缓冲液清洗,可进一步去除残留杂质。避免因高温导致衬底表面结构变化,保障半导体器件的电学性能不受损害,确保衬底清洗的彻底性和稳定性。
天眼查资料显示,上海超硅半导体股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析,上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息247条,此外企业还拥有行政许可193个。
重庆超硅半导体有限公司,成立于2014年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次,专利信息156条,此外企业还拥有行政许可17个。
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