宝鼎科技：铜箔产品主要供应给覆铜板厂家及印制电路板厂家，下游客户公司并不掌握
创始人
2025-12-31 23:36:45
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有投资者在互动平台向宝鼎科技提问：“1.金宝电子在高速高频铜箔领域技术领先，其‘2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔’项目已通过英伟达认证并量产，产品厚度覆盖9-140μm，适用于5G基站、AI算力服务器等高端场景。2.HVLP铜箔技术国内领先：HVLP4通过华为5.5G基站认证，损耗降低40%，是国内仅有的两家获华为HVLP认证企业之一，请问贵公司的客户有英伟达和华为吗？”

针对上述提问，宝鼎科技回应称：“投资者您好，公司主要产品为覆铜板、铜箔及成品金，其中铜箔产品主要供应给覆铜板厂家及印制电路板厂家，其下游客户公司并不掌握。谢谢关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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